英伟达暂时很难快放弃插拔式光模块

小家

不会“一刀切”放弃，而是分层演进：交换机侧推CPO（共封装光学）内嵌，但可插拔光模块仍在大量场景长期共存。

- CPO在做什么：英伟达新推出的 Spectrum-X / Quantum-X Photonics 交换机已把硅光引擎与交换ASIC共封装，面板不再插传统可插拔模块，用来扛AI工厂跨机架/跨节点的高速互联功耗与密度瓶颈。
- 但不会全替可插拔：机柜内GPU-NVLink多用铜缆；服务器↔ToR、中短距/长距DCI、企业网等仍大量用800G/1.6T可插拔（含LPO等），且全球光模块总需求还在涨，CPO是先吃“超大规模集群Scale-out”这块。
- 对中国供应链的影响：CPO更多是把“交换机侧光引擎集成”前置到芯片/封装层面（台积电COUPE等），并不等于英伟达自己包揽全部制造；很多光器件/材料/FAU/封测代工仍靠生态协作，中际旭创、新易盛、天孚等仍在生态里（角色会变，不一定被踢出）。
- 节奏：大致是Rubin世代以铜+可插拔为主、CPO在高端交换机/跨机架先行；更大规模CPO渗透要看后续平台与良率成本（市场一般预期CPO渗透率逐步提升，而非明年就全覆盖）。

一句话：英伟达会把核心交换机互联往CPO内嵌走，但可插拔光模块（包括中国厂商强势的封装集成环节）并不会被立刻放弃，而是被重新分配在更合适的场景里。